TWI中国2019年度技术研讨会在重庆举行

TWI中国2019年度技术研讨会在重庆举行

    会议由英国焊接研究所专家徐磊主持。首先由重庆市科学技术研究院党委书记何平致词，他对各位专家、学者的到来表示热烈的欢迎和诚挚的感谢，对国内先进连接与制造技术发展前景表达了美好祝愿。会上，TWI专家团展示了TWI摩擦焊技术的最新研发进展、电子束工艺和冷喷涂技术与增材制造的最新应用，并针对海洋风电应用中材料方面的挑战、汽车行业应用轻量化的先进连接技术、智能化焊接技术等做了专题报告。重庆市光学机械研究所副所长冉洋总结了电磁脉冲焊接技术的应用现状，并分享了光学机械研究所自主开发的应用在轻量化产品上的先进电磁脉冲焊接工艺。会间，与会的企业代表、专家学者前往光学机械研究所进行参观，光机所展示了先进的工艺技术和新开发的智能设备，现场专业技术人员与各位专家学者进行探讨和技术交流。会后，焊接专家团队就与会人员关心的增材制造和材料性能工艺，以及无损探伤和机器人加工检测，异种金属连接工艺等方面的问题进行了更深入探讨和技术答疑。

    通过此次研讨会，我所将更加深度融合重庆市大力实施“科技兴市”和“人才强市”行动计划，加强与TWI的技术合作，建立科技成果转移转化创新平台，引进先进智能制造技术，开展产业化应用转化，促进重庆智能制造各类创新要素聚集，为重庆的新兴制造业提供有力的技术供给，为重庆的技术创新提供强劲动力。