光机所携手虎佑科技开启市场拓展及技术 服务合作新篇章

  8月14日下午，重庆虎佑科技有限公司（以下简称“虎佑科技”）与光机所公司在一楼会议室正式签署《市场拓展及技术服务框架合作协议》，标志着双方在激光加工服务领域开启深度合作，共同推动技术创新与市场应用融合发展。

  签约会上，我司技术团队针对虎佑科技提出的小尺寸内孔零部件激光熔覆技术难题，从工艺优化、设备适配等方面提供了专业解决方案。虎佑科技表示，作为一家在热处理、机加装备技术领域拥有稳定客户群体和完备资质体系的企业，其凭借快速响应的民企优势已在市场中占据一定份额，但在激光加工业务上亟需技术支撑。我司领导介绍了公司在激光技术领域的深厚积累及市场化转型中的业务布局，指出当前正积极推动技术成果转化，拓展多元化市场应用场景。双方一致认为光机所公司在激光技术领域的深厚积累能够与虎佑科技的市场需求精准对接，双方合作能实现优势互补，将有效突破各自发展瓶颈。将有效突破各自发展瓶颈。

 此次协议的签署，标志着双方将建立长期稳定的战略合作关系，通过资源整合与优势互补，打造“市场需求引导技术创新、技术成果反哺市场拓展”的闭环生态。未来，双方将聚焦激光加工服务领域，共同探索更高效、更精准的工业技术解决方案，为行业高质量发展注入新动能。